水泥基材料是建筑工程中應用材料之一，其孔隙結構對材料的性能和使用壽命具有決定性影響。如材料的力學性能、耐久性和變形性能等都直接或間接地與材料的孔結構有關，同時，外部環(huán)境介質對材料的作用及材料本身固有的反應，也都會引起孔結構的變化。因此對水泥基材料的孔隙進行研究不僅是理解其性能劣化的核心，更是實現材料高性能化、功能化和可持續(xù)發(fā)展的關鍵。

蔡司X射線三維成像CT技術（Xradia Micro CT、Versa系列、Ultra系列）以其多尺度兼容（從幾十納米到幾十上百微米）、無損三維及大工作距離高分辨率（Raad）高襯度成像的能力，為全面三維可視化和定量分析水泥基材料孔隙結構（孔隙的形態(tài)和空間分布、孔隙率、孔徑分布、球形度、迂曲度及連通性等）、追蹤水泥基材料成型或服役條件下孔隙結構演變（不同載荷作用下、水化、凍融、腐蝕等過程中的孔隙演變）提供全面有效的解決方案。

蔡司 VersaXRM 全新快速掃描模式，最快可在 1 分鐘內實現快速掃描成像，為實時跟蹤高水灰比水泥基材料孔隙結構演化提供全面有效的解決方案。

利用蔡司X射線顯微鏡Versa系列大工作距離高分辨率（Raad）獨特優(yōu)勢， 研究在壓縮載荷作用下，材料孔隙裂紋結構的演變。

通過結合微米級（Versa）和納米級（Ultra）X射線三維成像技術，從納米尺度到微米尺度多尺度表征浸出水泥漿的孔隙結構異質性，揭示了其從核心到表面蝕變層的孔隙率梯度、孔隙連通性及孔徑分布變化，克服了傳統(tǒng)方法無法三維表征孔隙連通性和空間異質性的局限性。